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热解石墨

PYROID®热解石墨(PG)是一个专门的,“五九”的纯度,化学气相沉积(CVD),碳产物 长大的一个原子接一个原子与独特的热,电和化学性质,包括优异的EMI性能。这些材料具有其中极端的温度高达6000°F(3300℃)和腐蚀性的环境中存在的应用程序,进行在其(A-B)热平面表面例如铜,并在(c)中的绝缘陶瓷等厚度方向。由于我们的专有整理的结果 处理我们获得极低的颗粒和耐化学性的氟系气体,为问题提供解决方案在血浆和 半导体蚀刻系统。此外,PG已经被确定为是高度反磁性,有利于用于医疗应用增强的成像过程。

该Pyrogenics集团提供零部件和数控加工,直径达18英寸(46厘米),厚度高达1英寸(2.5厘米)。我们在定制自由站立在供应PG沉积的形状,具有直径达18英寸(46厘米)和变化的壁厚。形状可如圆柱形管,球形圆顶,棒,板,圆锥体,和其它复杂的几何形状来制造。

我们也独立使用PYROID®热解石墨薄膜(厚度为2-75μm)的高能量和辐射项目的特级的领先供应商。凭借其独特的散热和电气特性。

PYROID®热解石墨是由背离过高温度,应力,腐蚀和摩擦产生的问题的应用程序,要求轻质材料溶液行业。

技术数据

下面列出的是该处理的一般描述和热解石墨的关键性质的摘要。摘要还列出了产品的重要参数,因为它涉及到了热管理应用。

  • PYROID®热解石墨是由多晶石墨明显不同,是一个专业类别。不存在颗粒组分和CVD的独特结构的沉积PG,即达到在或低于10%的晶片远低于商业石墨退出率,并且接近硅的产率的组件。除了具有已知的最低侵蚀材料率,所产生的颗粒的大小为<0.1微米和差分布是均匀的。
  • 低离子溅射在等离子体应用的结果率 在,逼近等离子设备几百小时,经济效益提供总成本的解决方案,提高生产力。PG被广泛离子和应用由于高导电性(在a-b面),通过在碳一般提供的非常低的溅射速率的其组合使用。据离子技术,PG提供用于电网的任何材料的最低溅射侵蚀速率。
  • 异常低的金属杂质(在要求典型GDMS数据)。
  • PG执行以及在高温,并且是稳定高达2200℃。
  • PG接近碳的理论密度为2.25克/并因此基本上是无孔的,导致没有除气污染物的并且是非常稳定在更化学活性蚀刻等离子体的应用,采用碳和三氟化氮,该攻击硅。
  • PG具有优异的导热性,在A-B方向接近铜,而它几乎充当在“C”方向上的陶瓷。在退火PYROID®HT状态下,导热性增大到四到八倍铜和铝,分别为(热导率高达1700瓦/米°K)的。我们能够选择性债券通过特殊夹具的飞机采取了定向传导性的最大优势。在它是在特殊的热管理应用中,包括盖和散热片的优良材料。

MINTEQ®所要求的顾客或完全加工的零件(如蚀刻阴极或栅极)从客户规格或附图中平坦加工件供给PG。我们有一个装备的数控机加工车间,并获得激光加工制造形状复杂,关键尺寸和孔图案的网格。我们还提供了特殊的表面处理工艺后,部分被加工成实际上从部分消除微粒碎片。

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